解决方案 | 导热垫VS导热膏,为你揭晓鹿死谁手!

thermal pads

不少客户在为产品选择导热材料时,犹豫不决,不知如何选择才好。热界面材料无疑是电子元件设计中非常关键的方面。选择不同的材料差异也不一样!热界面材料的目的是在如集成电路芯片(CPU)等的发热组件和散热器之间提供最佳的传热路径。

如果仔细观察CPU或散热器的表面,会发现其表面不会完全平坦或者水平。两者之间会有有微小的间隙,这使得空气能够进入组件。由于空气不是良好的热导体,因此空气进入了这些间隙中,会大大减弱导热性能。因此,需要具有高导热率的热界面材料来填充这些间隙,以改善CPU与散热器之间的导热率。

导热垫VS导热膏

便捷——导热膏需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而惹起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫只需简单剥离、粘贴,安装快速,节约人工本钱。

厚度广泛——导热垫的最大厚度为0.25英寸,而不是薄薄的一层导热膏,导热垫的应用范围较广。

耐老化——导热垫为固体形态,跟导热膏的硅油相比很难挥发,耐老化性能良好。

贴合性——导热垫无论表面形状如何,都可以精准贴合,确保空气不会流通。

选择热界面材料时需要考虑的方面

在研发电气部件时,设计团队应该和工程团队紧密合作。确定部件产生的导电率、设计阶段确认部件的间隙是非常重要的,防止将来进行更改。这样的话,在原型制作和测试方面可以节省大量时间和金钱。

使用热界面材料时,容易中招的事

  1. 避免同时使用导热垫和导热膏,导热膏会降低导热垫的导热能力,1+1小于2。
  1. 避免将导热垫堆叠在一起使用,这实际上会降低材料的性能,1+1小于2。仅需一个适合厚度和适合导电率的导热垫即可解决问题。
  1. 卸下散热器的时候,需要更换新的导热垫,使其与表面贴合。
  1. 更换新的导热垫需要清除可能进入部件的碎屑、粉尘。

SRP可以帮你使用各种导热材料来制造定制的导热垫片。这些垫片可服务于各种业务,特别是在电子、照明、HVAC和家电行业。

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