隔热垫

隔热垫用于控制电子组件内的热量。隔热垫粘附于热源和散热器之间,填充空隙,以便有效地冷却内部组件。电子元件高效降温,产品的性能和可靠性也随之增加。 隔热垫易于操作和安装,是散热膏和隔热膏的理想替代品。隔热垫自身具有粘性,可快速粘附到位,安装便捷。斯丹达(珠海)可根据您的确切规格加工隔热垫。

免费咨询

通常可于2个工作日内提供报价
特色:
  • 减少电气火灾的风险,增强安全性
  • 防止内部元件因电路板引起的高温而出现磨损,延长电子产品的使用寿命
  • 通过不平滑的表面形态、空气间隙和粗糙表面纹理,在散热器和电子设备之间构造一个有效的热界面

优势:

  • 消除空气间隙,减少热阻
  • 高适应性,减少界面阻力
  • 低应力减震
  • 兼容自动化分配装置
应用:
  • 生热半导体或磁性元件与散热器之间
  • 电信
  • 计算机
  • 能量转换
  • 需要将热量传导到框架、底盘或其他类型的散热片上的地方
材料:
  • 3M隔热垫片
  • Bergquist(隔热垫、硅橡胶垫)

免费咨询

今天就联系斯丹达(珠海)的工程师进行免费咨询吧